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芯禾科技进入Yole 最新5G射频前端研究报告

2019-08-14 来源:未知 责任编辑:媒体合作国际文传 点击:

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中国上海讯——近日,半导体行业著名产业研究机构Yole发布了《5G对手机射频前端模组和连接性的影响2019》的最新报告,详细分析和预测射频前端市场的现状及发展趋势。芯禾科技在集成无源器件(Integrated Passive Device, IPD)滤波器领域经过多年耕耘,首次在该报告中被定义为IPD滤波器领先提供商,在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色。

众所周知,在4G LTE时代,射频前端市场的增长主要来自于载波聚合和MIMO技术。 而5G在此基础上,将通过更多额外的频段、实现双重连接、下行方向过渡到4x4 MIMO、上行方向发展到2x2 MIMO,来进一步推动射频前端市场的增长。在Yole的这份最新报告中预测,整个射频前端市场将从2018年的150亿美元增长到2025年的258亿美元,迎来复合年增长率8%的高速发展。同时,滤波器在全球射频前端的分布中占最大份额,其出货量将会从2018年的530亿片增长到2025年的1000亿片,复合年增长率接近两位数,其中,IPD滤波器的复合年均增长更是超过16%。

滤波器和双工器产业链(出处:Yole, 2019年8月)

Yole的研究报告针对滤波器和双工器供应链趋势作了特别的分析:手机厂商除了传统的独立元器件或射频前端模块的模式,越来越多开始尝试其它创新的手段,最典型的是利用声表滤波器设计服务公司和以芯禾科技为代表的IPD滤波器设计服务公司、结合相应的晶圆厂制造、最后由PA厂商统一整合到PA模块中,从而在体积、性能以及上市时间上赢得优势。

芯禾科技CEO凌峰博士表示:“Yole的研究报告为射频前端市场绘制了详实的供应链体系,芯禾科技作为国内最早进入IPD领域的高科技公司,通过近十年时间持续的研发投入和技术革新,我们已经和众多领先的IPD晶圆厂建立了战略合作伙伴,共同成为此供应链体系中的重要组成部分。现阶段,芯禾科技的IPD技术储备已经能为5G NR射频前端的客户提供顶级设计服务。”

IPD——集成无源器件,其通过成熟可靠的高精度薄膜工艺、灵活的设计方法和封装形式,可以实现射频前端各种频段和带宽要求的无源器件的集成化和小型化,非常适合5G NR中相对更高频率和更宽带宽的无源器件的开发。芯禾科技的IPD已经开发了包括滤波器、耦合器在内针对5G NR频段的多款射频前端器件。

关于芯禾科技

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯禾科技创建于2010年,在中国苏州、上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。

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