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东芝开发出散热性能更强的低反向电流肖特基二

2018-07-12 来源:未知 责任编辑:媒体合作国际文传 点击:

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  • 与传统USC封装相比,新封装设计热阻降低50%
 
东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。
 

新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻,其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%,可实现更轻松的散热设计。
 
此外,与该产品系列的其他产品相比,其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比,最大反向电流降低约60%,降至40µA[3]。因此,使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外,其反向电压已从40V提高至60V,使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。
 
应用场合
 
  • 电源电路(整流和回流预防等)
 
特点
 
  • 低正向电压:VF=0.56V(典型值)@IF=1.0A
  • 低反向电流:IR=40μA(最大值)@VR=60V
  • 小型表面贴装型封装:利用US2H(SOD-323HE)封装实现高密度安装。
 
主要规格
(@Ta=25°C)
 
产品
型号
  绝对最大
额定值
  电气特性   封装
  反向
电压
VR
(V)
  平均
整流
电流
IO
(A)
  正向电压
VF
典型值
(V)
  反向
电流
IR
最大值
@VR=60
V
(μA)
 
      @IF=0.5
A
  @IF=1
A
    名称   尺寸
典型值
(毫米)
CUHS10F60   60   1.0   0.46   0.56   40   US2H
(SOD-323HE)
  2.5x1.4
 
注:
[1] 安装于FR4电路板(25.4mm × 25.4mm × 1.6mm,铜垫:645mm2
[2] 绝对最大额定值:VRRM=60V,IF(AV)=0.7A
[3] 测试条件:反向电压VR=60V
[4] 绝对最大额定值:VR=40V,IO=1.0A
 

 
*本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。
 
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
 
东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一体。自2017年7月成为一家独立公司以来,我们已跻身领先的通用设备公司之列并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。
 
公司遍布全球的1.9万名员工同心一致,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。我们期望基于目前超过7000亿日元(60亿美元)的年度销售额,致力于为全球人类创造更加美好的未来。

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